会议名称：第四届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议（CTIEEM 2024）
会议官网：www.ctieem.org
会议时间：2024年11月15-17日
会议地点：中国-郑州
参会类型：全文投稿、口头报告、海报展示、仅参会
会议中文页面：https://www.ais.cn/attendees/index/RZBJA3
主办单位：河南工程学院
支持单位：中原工学院、利物浦约翰摩尔大学、圣克劳德州立大学、湖首大学、韩国科学技术院
第四届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议（CTIEEM 2024）将于2024年11月15日至17日在历史与现代交织的魅力之城——中国郑州隆重召开。本次盛会由国内外多家顶尖高校联合支持举办，旨在搭建一个跨国界、跨学科的高端交流平台，汇聚全球科技精英，共同探讨计算机科学、信息技术以及电子材料领域的最新研究成果与未来趋势。
CTIEEM 2024将以“智能计算·信息未来·材料创新”为主题，围绕人工智能、大数据、云计算、物联网、半导体材料、光电技术等多个热点议题展开深入讨论。会议将邀请全球知名学者、行业领袖及政府代表，通过主题演讲、口头报告、海报展示等形式，分享最前沿的研究成果与实践经验，促进学术界与产业界的紧密合作，推动科技创新与应用转化。
我们诚挚邀请各界人士参与这一国际学术盛宴，共同探索科技的无限可能，携手描绘未来信息社会的美好蓝图。
本次会议预计采用线下为主、线上为辅的形式召开。CTIEEM 2024现面向全球征稿，欢迎计算机科学、信息工程、电子材料等相关领域的专家学者、研究人员、工程师及研究生踊跃赐稿，分享您的最新研究与创新见解。
会议征稿主题（包括但不限于）：
1、计算机科学：人工智能、自然语言处理、计算机视觉、机器人学、神经网络等
2、信息工程：无线通信、光纤通信、卫星通信、信号处理、图像处理等
3、电子材料：热电材料、光电材料、自旋电子学、半导体材料、能源材料等
4、其他相关主题（具体主题可咨询会议老师）
5、出版检索：所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将以论文集的形式出版，并提交至 EI Compendex, Scopus检索。
参会类型：投稿 海报展示 口头报告 仅参会
欢迎计算机、信息工程与电子材料等相关领域的专家学者、博士后、应届/在读研究生投稿参会。如需了解更多会议信息，可浏览大会官网：www.ctieem.org
联系方式：
Ms Yang | 杨老师
联系手机(微信同号，备注“CTIEEM咨询”)：13922158474
大会咨询邮箱：CTIEEM@163.com
投稿链接 会议官网 杨老师微信
